Antioxidation Gold Finger PCB

Hoshineo Lcd-Tech spelar en viktig roll inom elektronik-, halvledar-, integrerade kretsindustrin genom att sälja en mängd olika Anti-Oxidation Gold Finger PCB, för att ge stöd till PCB-industrins kedja uppströms och nedströms företag. Med fördelarna med branschposition, bekväm transport och flexibel drift har företaget en viss konkurrenskraft på marknaden, och dess produkter exporteras till Europa, Amerika och Sydostasien.

Skicka förfrågan

Produktbeskrivning

Antioxidation Gold Finger PCB som produceras av Hoshineo Lcd-Tech är en speciell form av PCB (Printed Circuit Board, printed circuit board), som kombinerar Goldfinger-teknik och antioxidantbehandlingsprocess. Guldfinger är en speciell anslutningsstruktur på PCB-kortet, som utformar ena änden av PCB-kortet till en form som kan sättas in i kontaktkortsplatsen och kommer i kontakt med löddynan eller koppararket på PCB-kortet genom kontaktstiftet, för att realisera den externa anslutningen och signalöverföringen av kretskortet. Eftersom denna struktur uppvisar en fingerform på PCB-kortet och vanligtvis är pläterad med antioxidantmaterial som guld eller nickelguld, kallas det Anti-Oxidation Gold Finger PCB.

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB produktparametrar:

FÖREMÅL	Parameter

Antal lager	1-20 lager
Styrelsematerial	FR4,CME3,CME1,5G
PCB-storlek (min-max)	50x80mm till 1000mm×600mm (39,37"x23,6")
innerskiktets linjebredd/mellanrum (min)	4mil/4mil(100um/100um)
Finish Plating / Ytfinishar	HASL ,OSP,ENIG,HASL,guldfinger,Au Panel,OSP,ENIG
inre lagerdyna (min)	5 mil (0,13 mm)
Kärntjocklek (min)	8 ml (0,2 mm)
Finisher Koppar inre lager	1/2 oz(17um)a-
Färdiga yttre lager av koppar	1/2 oz (17um)
Slutlig PCB-tjocklek (tolerans %)	0,5-4,0 mm
Slutlig PCB-tjocklek (tolerans %)	Tjocklek <1,0mm
	1,0 mm≤Tjocklek<2,0 mm
	Tjocklek ≥2,0 mm
process för inre skikt	Brun oxid
Minsta ledarutrymme	±3mil(±76um)
Minsta borrhålsstorlek	0,25 mm
min diameter av färdigt hål	0,2 mm
Hålpositionsnoggrannhet	±2 mil(±50um)
Borrad spårtolerans	±3 mil(±75um)
PTH-tolerans	±2 mil(±50um)
NPTH-tolerans	±1 mil(±25um)
maxA.R.Of PTH	8:01
PTH-hål koppartjocklek	0,4-2 mil(10-50um)
bild till bild tolerans	±3 mil (0,075 mm)
Lödmaskens tjocklek	linjeslut 0,4-1,2 mil(10-30um)
	line Corner ≥0,2mil(5um)
på substrat	≤Färdig Cu
	tjocklek+1,2mm≤Färdig Cu
	tjocklek+30um)≤+1,2mil≤+30um)
min lödmask dam	4,0 mil (100um)
impedanskontroll och tolerans	50Ω±10%
varp och vrid	≤0,5 %
Leveranstid	1-2 lager 10-12 dagar
	4-20 lager 12-20 dagar
Paket	Allmän exportförpackning

Hoshineo Lcd-Tech Kina Antioxidation Gold Finger PCB-funktion

Bra elektrisk ledningsförmåga: Guldfingerdelen är vanligtvis pläterad med ledande material som guld eller nickelguld, som har utmärkt elektrisk ledningsförmåga och kan säkerställa noggrannheten och stabiliteten i signalöverföringen.

Utmärkt oxidationsbeständighet: Genom antioxidantbehandling kan Anti-Oxidation Gold Finger PCB effektivt förhindra oxidation av kopparskiktet och bibehålla dess goda svetsbarhet och elektriska prestanda.

Prydligt arrangerade: Dynorna på Anti-Oxidation Gold Finger PCB är vanligtvis placerade på kanten av brädet och är snyggt arrangerade i en rektangel av samma längd och bredd. Denna design underlättar dockning med stiftet på kontakten för snabb anslutning och signalöverföring.

Olika tillämpningsscenarier: Antioxidation Gold Finger PCB används ofta inom områden som kräver hög tillförlitlighet och hög stabilitetsanslutning, såsom datorminne, grafikkort, nätverkskort, minne, U-disk, kortläsare och annan elektronisk utrustning.

Hoshineo Lcd-Tech Kina Antioxidation Gold Finger PCB Detaljer

Packning & leverans

Använd förtjockad vakuumförpackning i plast för överlägsen tätningsstyrka och motståndskraft mot brott. Den yttre förpackningen använder en 3K-K laminerad kartong, ytterligare förstärkt med skumvaddering för extra skydd.